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ASM已确认参展NEPCON China 2021
近年来,电子制造厂商们都在改变过去粗放式的大规模生产模式,转换为更加高效,附加值更高的精益生产模式,来赢得更多的利润空间,迎接未来的不明朗挑战,进一步提升自己的市场竞争实力。ASM ...查看更多
IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性 ...查看更多
IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性 ...查看更多
IPC标准回顾2020
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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多